（中央社记者张建中新竹6日电）半导体产业景气反转向下，晶圆代工厂产能明显松动，IC设计业者表示，晶圆代工报价并无降价情况，不过，厂商提供优惠方案，变相降价，优惠幅度视投片量而定。

受终端市场需求低迷影响，IC设计厂积极去化库存，纷纷减少晶圆投片，晶圆代工厂产能自去年下半年开始出现松动情况，今年上半年产能利用率进一步明显滑落。

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为提升客户下单意愿，媒体报导，联电等厂商祭出「只要来投片，价格都可以谈」策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达1至2成，比先前降价幅度更大。

联电今天表示，不评论市场臆测。目前市场需求疲弱，预期今年第1季产能利用率恐将滑落至7成，不过产品平均售价将维持稳定，希望今年上半年营运能够落底。

多家IC设计厂指出，目前台系晶圆代工在报价上并无降价情况，不过针对配合预先投片备货的客户提供优惠方案，相当于变相降价，优惠幅度依投片量而定。（编辑：张良知）1120306