济宁网站大全:2024年全球半导体封装质料市场将达208亿美元

admin 2个月前 (07-30) 社会 25 0

SEMI与研究机构TechSearch International于29日配合揭晓全球半导体封装质料市场展望讲述,展望全球半导体封装质料市场将追随晶片产业增进的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,年复合发展率达3.4%。

SEMI示意,动员这波半导体封装质料市场发展的主要动能,正是背后驱动半导体产业的种种新科技,包罗大数据、高效能运算、人工智慧、边缘运算、先端记忆体、5G基础设施的扩建、5G智慧型手机的接纳、电动车使用率增进和汽车安全性强化功效等。由于封装质料为上述科技应用连续发展的要害,用以支援先端封装手艺,让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代晶片成为可能。

封装质料领域中占比最大的层压基板,拜系统级封装和高性能装置的需求所赐,年复合发展率将跨越5%。而展望时代则以晶圆级封装介电质的9%的年复合发展率为最快。只管种种提高性能的新手艺正在开发当中,但追求更小、更薄的封装发展趋势将成为导线架、黏晶粒质料和模塑化合物的发展阻力。

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