高通 FastConnect 6900 与 FastConnect 6700 无线网路晶片设计推出 支援Wi

admin 1个月前 (08-09) 快讯 24 0
高通 FastConnect 6900 与 FastConnect 6700 无线网路晶片设计推出 支援Wi-Fi 6E与蓝牙5.2 相关产品最快下半年推出
高通 FastConnect 6900 与 FastConnect 6700 无线网路晶片设计推出 支援Wi-Fi 6E与蓝牙5.2 相关产品最快下半年推出

Qualcomm推出支援Wi-Fi 6E连接模式,并且加入蓝牙5.2的FastConnect 6900与FastConnect 6700无线网路晶片,相关应用产品,预期最快会在今年下半年推出。

预计扩大无线网路传输频宽,推动VR等内容体验

去年宣布启用全新FastConnect子系统品牌,并且推出多款对应Wi-Fi 6连接模式的网路晶片设计后,Qualcomm此次宣布对应Wi-Fi 6E连接模式与蓝牙5.2的全新产品,其中包含两款无线网路晶片设计FastConnect 6900与FastConnect 6700,以及对应路由器产品使用的Networking Pro 1610、Networking Pro 1210、Networking Pro 810与Networking Pro 610。

在美国联邦通讯委员会 (FCC)宣布通过开放6GHz频段的1200MHz频宽,借此推动Wi-Fi 6E无线网路连接普及化,Qualcomm很快也推出支援Wi-Fi 6E连接模式,并且加入蓝牙5.2的FastConnect 6900与FastConnect 6700无线网路晶片,其中更在FastConnect 6900提供最高3.6Gbps下载速度表现,而FastConnect 6700则可对应最高3Gbps下载速度。

此外,包含FastConnect 6900与FastConnect 6700均支援4K QAM调变方式,另外在5GHz或6GHz频段均可对应160MHz频宽,FastConnect 6900更额外支援4组双频同步传输,借此对应更高传输表现。

两款无线网路晶片同时也整合蓝牙5.2功能,并且对应LE Audio声音传输技术,另外也同样可对应Qualcomm提出aptX音讯格式。

应用FastConnect 6900或FastConnect 6700无线网路晶片的产品,预期最快会在今年下半年推出。

而针对路由器等产品设计需求,Qualcomm此次也同步推出Networking Pro 1610、Networking Pro 1210、Networking Pro 810与Networking Pro 610等设计方案。


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