硬科技:AMD的CPU制程优势和Intel的缺货危机(下) (151913)

admin 1个月前 (02-29) 快讯 4 0

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前情提要。处理器的世界也是有「超热 + 超大 + 超贵 = 超生」这条约定俗成的不成文准则,当各位科科仔细看完下面这张从双处理器伺服器一路到中阶桌机、AMD Zen2家族与Intel Cascade Lake / Coffee Lake的比较表,完全不难理解为何AMD近来可以四处攻城掠地的理由,而Intel却只能为了个人电脑CPU的供货不足而公开道歉,至于这把缺货之火会不会一路烧到金鸡母Cascade Lake-SP体系的Xeon,就谢谢再见不研究了,不幸乌鸦嘴中了请科科们不要砍我,听说Intel新一代的Xeon平台「Whitley」,初代CPU「Cooper Lake」还是继续挤着14nm制程的牙膏。

用7nm制程打造更小的IO Die

至于看起来很大颗的IO Die,AMD已经在CES发表「7nm制程、单一晶粒整合I/O与记忆体控制器」的8核心APU,代表AMD也已经可以使用台积电7nm制程打造更小的IO Die,唯一能阻止AMD这样作的,恐怕只有台积电那被客户们秒杀的先进制程产能吧,据传连最新的5nm都被抢光光了。

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科科们还记得,当年AMD拼死拼活开发「原生四核心」的K10「Barcelona」,总算勉强赶上产品时程,却又爆发TLB臭虫敲响AMD攻势丧钟的往事吗?

坦白讲,第一次看到「双馅水饺」Intel Xeon Platinum 9200系列(脚位FCBGA5903,包2颗Cascade Lake-SP)时,当下马上联想到10年前AMD的12核Opteron「Magny-Cours(脚位Socket G34,包2颗Istanbul)」,接着就被Intel的Nehalem家族为首的钟摆(Tick-Tock)疯狗浪一口气灭顶,开始长达数年「AMD 两颗打不过Intel一颗」的黑暗时代,Intel在2011年5月初义气风发的宣布「我们即将在上线的22nm制程导入3D立体电晶体(Tri-Gate)」更是其制程技术优势的高峰,时过境迁,令人不胜唏嘘。

英国单人座微型自动驾驶车MOTIV:满电可跑100公里、最高时速65公里 (151959)

英国设计公司Gordon Murray Design日前在英国伦敦MOVE 2020展览中,展示了自家微型自动驾驶车MOTIV的概念。MOTIV目的是完成公共运输的最后一哩,以及近距离的通勤使用。微型的车体只能容纳单人乘坐,车全长只有2535mm、宽度仅有1310mm,算是很迷你的车款。40分钟充满80%电量 虽然是最后一哩的交通工具,但续航力表现并不差,满电状态可跑100公里。电池容量为117.3kWh,40分钟就能充饱80%的电量,搭载27hp电动马达可让它最高以65公里的时速行驶。在结构方面,底盘、车门与车身材质使用大量高强度铝合金,整体重量在450kg以内。 MOTIV比较特别的地方在于车门使用类似鸥翼的设计,但因单人乘坐,仅有单边可开启车门

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说来讽刺,Intel从Xeon 7100「Tulsa」和Xeon 7400「Dunnington」为起点,走向大型化快取路线,也催生不断「天元突破」的die size,当时Intel高层受到媒体访问时(记得还是CNET)还直言「大型化的晶片有助于消化产能,有益无害」,现在Intel的人回顾这段话,绝对笑不出来,因为现在用快取记忆体容量活活压死他们的就是AMD。

也许新一波的包水饺大赛,就将在2020年热烈上映,科科。

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